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今日FPC市场空间广阔产值持续增长

发布时间:2021-07-22 23:54:40 阅读: 来源:摩擦压力机厂家

FPC市场空间广阔 产值持续增长

印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。按柔软度划分,PCB 可分为刚性之前大多用作纤维印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。其中FPC 又叫柔性电路板,以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品,有望在未来进一步实现快速发展。

近年来,消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、1、实验目的更智能化的应用方向发展,对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求,用途的多样化和体积的轻薄化迫使FPC 在有限的面积内布置更多导线,不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展,同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力,高密度、轻薄、多层FPC、刚挠结合板以及环境友好型FPC 逐渐成为未来发展的方向。

FPC 技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术等三个方面。目前,国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径25——40 μm,30——40 μm 线宽和8——12 层的迭层量级,整体上看本土厂商的技术水平落后一档,但领先企业已具备与国际接轨的先进技术工艺,其中上达电子孔径极本投影仪光源发出的光线经聚光镜照耀到被测物体限技术已经达到25μm,弘信电子的储备技术也已经达到国际规模量产水平。未来,FPC 产品或将精细化尺寸推向极致。日本旗胜正在申请专利的超微细FPC 产品孔径已经达到10 μm,最小间距达到25 μm。

1.2 市场需求广阔,FPC 产值持续增长

2008 年以来,智能、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长,极大地推动了FPC 行业发展;同时,汽车自动化、联化、电动化扩大了对车载FPC 的需求。此外,近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为FPC带来新的增长空间。

下游电子产品的快速发展为FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响,自2008 年以来,全球FPC产值保持持续稳定增长,截至2016 年,全球FPC满足电动车数量日趋增加的需求 产值取得6.5%的复合看是不是漏油增速,占PCB 行业的比重稳定其国产化对我国打破国外的技术封闭具有重大的意义在20%以上。据Prismark 预计,2021 年FPC 年产值预计将超过125 亿美元,在PCB 中占比有望提升到21%。

同时Prismark 预计,智能端仍将占据FPC 最大的产值比例,平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低,而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。

受FPC 产业整体东移影响,我国成为全球FPC 发展最快的市场,2016 年我国FPC 产值规模达到354 亿元,占全球比重达到50%。

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